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반도체 패키징 분야 대학중점연구소 지원

반도체 패키징분야 대학 내 연구거점 구축 및 반도체 분야 미래 먹거리 창출을 위한 연구수행 및 기업의 사업화 지원

대상
만 19~34세
지원 내용
  • (연구개발) 반도체 첨단패키징 기술 개발을 위한 연구수행 및 생태계 조성
  • (사업화 지원) 기업 현장 애로기술 문제해결을 위한 연구수행
신청 기한
2022. 6. ∼ 2031. 5.
주관 기관
반도체바이오과

✓ 공공 오픈API(청년정책) 원본 그대로 표시 · 정보 확인 2026-07-22

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