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반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고
충남테크노파크는 반도체 첨단 패키징 분야 기반조성을 위한 「FOWLP 소부장 테스트베드 구축」사업을 추진하고 있습니다. 이에 따라, 반도체 기업의 기술개발 및 사업화를 지원하는 기업지원 프로그램 수요기업 및 컨설팅 전문기업을 모집하고자 아래와 같이 공고하오니 많은 참여 바랍니다.
☞ FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용ㆍ고도화 희망 기업, 반도체 후공정ㆍ첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업(지역제한 없음)
☞ FOWLP 산업 기술ㆍ사업화 맞춤형 지원
- 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 기업당 최대 8,000천원
- 기술서비스 : 시험ㆍ평가, 기술지도, 애로기술 지원
대상
중소기업
신청 기한
지원별 상이
신청 방법
※ 지원내용 별 신청방법 상이하므로, 자세한 신청방법 공고문 참조
- 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 방문 접수 또는 이메일 접수
ㆍ 접수처 : 충청남도 아산시 음봉면 연암산로 88, 사무동 215호
ㆍ 이메일 : mylee@ctp.or.kr
- 기술서비스 : 담당자 문의 후 신청
※ 접수처 출처바로가기 내 공고문 참조
주관 기관
충청남도
✓ 공공 오픈API(기업·소상공인) 원본 그대로 표시 · 정보 확인 2026-07-22
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